Spire Представляет Новый Процессорный Кулер X2 Eclipse IV

Компания Spire на днях представила свою новую разработку – универсальный процессорный кулер под названием X2 Eclipse IV. Новая модель характеризуется поддержкой всех современных платформ, разработанных компаниями Intel и AMD, включая Intel LGA775/1150/1155/1156/1366 и AMD FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM3+. По словам представителей компании, новый CPU кулер сможет предложить всем пользователям улучшенную производительность и совместимость с большинством систем.

Spire X2 Eclipse IV конструктивно состоит из сорока пяти алюминиевых пластин, шести медных тепловых трубок и пары вентиляторов 120 мм типоразмера. Пластины радиатора предоставляют довольно просторную область для рассеивания тепла; их фронтальная и тыльная части имеют резьбу, которая оптимизирует прохождение воздушных потоков и снижает уровень шума. Все тепловые трубки диаметром 6 мм имеют U-образную форму, что обеспечивает беспрепятственный и более эффективный теплоотвод. Трубки припаяны к основе теплорассеивателя и радиаторным пластинам. Стоит отметить, что кулер имеет анодированное и никелированное покрытие, которое защищает радиатор и тепловые трубки от окисления.

Благодаря ассиметричному дизайну кулера, между самой конструкцией и слотами оперативной памяти остается хороший зазор. Это даст возможность пользователям устанавливать высокие планки памяти на материнскую плату. За создание воздушного потока отвечает пара вентиляторов, основанных на подшипнике с применением нанотехнологий. Они имеют антивибрационные прокладки и металлические пружинные зажимы. Скорость вращения лопастей варьируется от 800 об/мин до 2000 об/мин; при этом, удается создать воздушный поток равный 75.6 CFM. Для улучшения эффективности охлаждения Spire использовала специальную термопасту Thermica SP431.

В процессе установки кулера у пользователей не должно возникнуть проблем, ввиду наличия универсальной H-скобы. Её возможно применять для материнских плат со всеми актуальными процессорными разъемами. В общей сложности, данный кулер способен справиться с охлаждением процессоров, уровень TDP которых не превышает 200 Вт.