Организация Corsair окончила производство жидкостных систем охлаждения все-в-одном Corsair H150i Pro и Corsair H115i Pro. Новинки могут применяться для охлаждения чипов на платформах Intel (Socket LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3 и LGA2066) и AMD (Socket FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ и AM4). Основное их различие заключается в том, что в первом вариации применяется 360-миллиметровый радиатор, а во второй – 280-миллиметровый.
Промышленная компания SD Association презентовала классификации интерфейса UHS-III. Новинка в два раза превышает UHS-II по наибольшей скорости перенесения информации, которая равна 624 МБ/с. Благодаря реверсивной сочетаемости, механизм, предназначенный для карт UHS-III, будет функционировать с любой картой памяти типа SD.|
|
|
| Назва драйвера | Winbond CIR Transceiver |
| Імя файла | devid-driver-202990.exe |
| Вытворца | Winbond Electronics Corporation |
| Тып прылады | HIDCLASS |
| Памер | 1.77 Mb |
| Версія драйвера | 7.0.65.1002 |
| Driver Date | 2007-03-20 |
| Аперацыйная сістэма | Windows 2000, Windows XP, Windows 2003, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows XP x64, Windows 2003 x64 |
| Upload | 2015-12-01 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Компания In Win презентовала новый компьютерный корпус для ПК. Как утверждает производитель, корпус X-Frame 2.0 можно устанавливать как в горизонтальном, так и вертикальном положении. В горизонтальной позиции он выполнит функцию профессионального тестового штатива. За счет механизма отсоединяемой крутящейся основы можно закрепить поворотный угол с шагом 15 градусов.Так как корпус X-Frame 2.0 относят к юбилейной партии Anniversary Signature PC Chassis, он укомплектован блоком питания In Win SI-1065W мощностью 1065 Вт.
Шасси корпуса созданы путем литья и обработки на …
