Компания NEC Display Solutions of America представила очередное ноу-хау в сегменте визуальных решений – 84-дюймовый дисплей X841 с разрешением 4K UHD (3840х2160) с частотой обновления 60 Гц. Благодаря большой площади экрана и целой армии пикселей, пользователь может рассмотреть бОльшее количество элементов с высокой точностью. Таким образом, модель отлично подходит для применения в профессиональной сфере, а также при работе с общедоступными приложениями (видео конференции, например). 
Компания Scythe готова представить две модификации процессорного кулера Tatsumi. Главное отличие новинок от оригинальной версии – способ крепления на материнскую плату. Так, модель Tatsumi Type A выпускается с монтажными зажимами для материнских плат с сокетами AMD (AM2(+)/AM3(+)/FM2/FM1), а модель Tatsumi Type I – с зажимами для платформы Intel. При этом процесс установки кулера на платформы Intel LGA 775/115х/1366 занимает всего несколько секунд, благодаря специальным кнопочным креплениям Push-pin. Оба продукта поступят в продажу по цене 17 EUR.|
|
|
| Назва драйвера | DW5804 4G (LTE-3G) Mobile Broadband Minicard EAP-SIM Port |
| Імя файла | 292549_E6230-win7-A00-6NGRC.CAB |
| Вытворца | Novatel Wireless Inc |
| Тып прылады | PORTS |
| Памер | 432 Mb |
| Версія драйвера | 3.0.32.0 |
| Driver Date | 2011-08-30 |
| Аперацыйная сістэма | Windows 7 x64, Windows XP x64, Windows Vista x64, Windows 2003 x64, Windows XP, Windows 7, , Windows 2003, Windows Vista |
| Upload | 2017-04-24 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Компания G.Skill International Enterprise Co., Ltd. с гордостью сообщила, что разработала оперативную память DDR4 с тактовой частотой 4000 МГц. Насладиться беспрецедентной скоростью пользователи смогут благодаря двум сериям планок памяти — Trident Z и Ripjaws V. Новинки предназначены для кооперации с последними процессорами Intel Core 6th Gen и с материнскими платами на чипсете Z170. Серия G.Skill Trident Z – это обновленная версия высокопроизводительных планок Trident, только выточена она специально для платформы Skylake-S. Модули оснащены чипами Samsung IC и рекомендованы для использования …
