MSI Добавляет в Портфолио Материнские Платы X99 и Z170 Titanium

Компания MSI объявила о выпуске серебряной серии системных плат линейки Titanium. Модели X99A XPower Gaming Titanium и Z170A MPower Gaming Titanium нацелены на сборку мощных игровых систем и на беспрецедентную производительность при оверклокинге. Особенность второй новинки – наличие усилительной пластины из нержавеющего сплава Steel Armor; она укрепляет печатную плату, позволяя устанавливать на нее самые крупные видеокарты и кулеры ЦП с общей массой 10 кг.

Материнская плата MSI X99A XPower Gaming Titanium оборудована кабелем с подсветкой RGB (Mystic Light), а также штыревым разъемом, позволяющим юзерам дополнительно подключать LED-подсветку. Благодаря сопутствующему ПО, возможно настраивать подсветку по своему усмотрению. На плате имеется запатентованный разъем Turbo Socket с 2036 разрядами для ЦП, что делает разгонные процессы более эффективными. За обеспечение беспроводной сети и проводной сети LAN отвечает контроллер Intel Wi-Fi.

Подсистема хранения представлена разнообразными слотами. Так, модели оснащены разъемом Turbo U.2, который поддерживает установку новейших накопителей SSD с интерфейсом NVMe, обеспечивающим скорость передачи данных до 2400 Мб/сек. Разъемы Turbo M.2 дополнены пластиной M.2 Steel Armor; она защищает накопители от электромагнитных помех.

На платы можно установить SSD с интерфейсом PCI Express х4 с пропускной способностью 32 Гб/сек. Опция M.2 Genie в Click BIOS 5 позволяет создавать массивы RAID 0 для увеличения общей скорости передачи данных. Модель X99A XPower Gaming Titanium поддерживает установку оперативной памяти DDR4-3466 МГц, а модель Z170A MPower Gaming Titanium — DDR4-3855 МГц. Обе новинки оснащены технологией DDR4 Boost и защитной платиной DDR4Steel Armor.

Обе системные платы поддерживают технологию Game Boost, позволяющую ядру разогнаться до частоты 5 ГГц. Для оптимизации разгонного процесса пользователь может задействовать опции OC Engine и OC Optimizer. Плата X99A XPower Gaming Titanium рассчитана на работу с процессорами следующего поколения Intel Broadwell-E(P).

Вдобавок, оба продукта оснащены разъемом USB Type-C, совместимым с корпусами следующего поколения, а также смартфонами. Для зарядки смартфона и передачи данных допускается использование единственного кабеля с интерфейсом USB Type-C.