Известный разработчик в сфере графических решений, компания HIS, представляет анонсированную еще на международной выставке Computex 2012 видеокарту с двумя чипами, вслед за такими производителями адаптеров, как Club3D, PowerColor, и VTX3D. Модель Radeon HD 7970 X2 использует два чипа Tahiti XT, которые размещаются на разработанной HIS нереференсной печатной плате. Оба чипа уже традиционно носят на борту 2048 потоковых процессора, созданными по шаблону микроархитектуры GCN — Graphics Core Next, и 28 нм технологическому процессу. Связующим звеном между двумя чипами выступает SoC LT22102 …
За последний месяц многие производители видеокарт уже успели представить свои решения, созданные на базе графического адаптера GeForce GTX 650 Ti. Компания Club3D также не осталась позади конкурентов, продемонстрировав свою версию видеокарты на данном адаптере. Видеокарта Club3D GeForce GTX 650 Ti отличается от своих предшественниц улучшенной производительностью, которая возросла на целых 35%. При этом, цена за единицу такого шедевра не повергнет потенциальных пользователей в ужас, и будет превышать цену стандартной модели GeForce GTX 650 всего лишь на 29%.
Серия игровых дисплеев организации LG дополнилась новым вариантом – LG 27GK750F-B. Новинка возведена на базе 7-дюймовой TN-панели при разшерении Full HD, скоростью реакции 2 мс (с возможностью ускорения до 1 мс) и частотой вертикальной развертки 240 Гц. Характерная яркость монитора объявлена на уровне 400 кд/м2, статическая контрастность составляет 1000:1, а углы обзора достигают 170/160 градусов.
Известный разработчик в сфере графических решений, компания HIS, представляет анонсированную еще на международной выставке Computex 2012 видеокарту с двумя чипами, вслед за такими производителями адаптеров, как Club3D, PowerColor, и VTX3D. Модель Radeon HD 7970 X2 использует два чипа Tahiti XT, которые размещаются на разработанной HIS нереференсной печатной плате. Оба чипа уже традиционно носят на борту 2048 потоковых процессора, созданными по шаблону микроархитектуры GCN — Graphics Core Next, и 28 нм технологическому процессу. Связующим звеном между двумя чипами выступает SoC LT22102 …
