Организация Corsair окончила производство жидкостных систем охлаждения все-в-одном Corsair H150i Pro и Corsair H115i Pro. Новинки могут применяться для охлаждения чипов на платформах Intel (Socket LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3 и LGA2066) и AMD (Socket FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ и AM4). Основное их различие заключается в том, что в первом вариации применяется 360-миллиметровый радиатор, а во второй – 280-миллиметровый.
Новинка Samsung S27B970D сочетает изящность и эффективность. По словам производителя, это отличный вариант для работы, с хорошим цветом и графикой. |
|
|
| Атауы драйвер | Microlink-Foxlink Bluetooth Device |
| Файлдың аты | 250271_20407950_9b0e6b6095816a36d1cb2a2f1f1a72138d9efdda.cab |
| Өндіруші | TOSHIBA |
| Құрылғы түрі | BLUETOOTH |
| Мөлшері | 495 Kb |
| Драйвердің нұсқасы | 8.0.1320.0 |
| Күні драйвер | 2010-01-20 |
| Операциялық жүйе | |
| Тиеу күні | 2017-03-12 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Помимо пользовательских решений, организация Intel презентовала и новые серверные SoC-процессоры линейки Intel Xeon D, возведенные на микроархитектуре Intel Skylake и направленные на применение в центрах обработки информации, сетевых хранилищах и небольших серверах. В настоящее время официально представлены лишь 3 вариации – Intel Xeon D-2191, Intel Xeon D-2161I и Intel Xeon D-2141I.Топовый чип Intel Xeon D-2191 характеризуется присутсвием 18 ядер с возможностью обработки 36 потоков, функционирующих на частоте 1,6 ГГц. Кэш-памяти 3 уровня доступно 24,75 МБ, индекс TDP достигает 86 Вт, а …
