В гонке за потребителем, славой и завоеванием рынка многие производители смартфонов прибегают к неожиданным решениям в плане дизайна, технических характеристик и дополнительных аксессуаров. Компания Highscreen не отстала в этой гонке от своих соперников и выпустила коммуникатор, способный работать с двумя SIM-картами одновременно. Highscreen Yummy Duo сразу же вошел в продукцию топ линейки и представляет пока еще только разрабатывающееся направление на рынке смартфонов. 
Компания Lepa начинает продажи новой системы воздушного охлаждения CPU под названием LV12. Модель доступна в двух цветовых решениях (белом Arctic White и черном Jet Black) и характеризуется необычным дизайном, усовершенствованной конструкцией, а также совместимостью с высокими модулями оперативной памяти. Кулер подходит как для платформы Intel, так и для AMD, благодаря наличию универсальной металлической крепежной пластины. Производитель оценил новинку в 44.99$. |
|
|
| Атауы драйвер | Intel(R) Xeon(R) E7 v3/Xeon(R) E5 v3/Core i7 DDRIO (VMSE) 0 & 1 - 2FBE |
| Файлдың аты | 467359_7530-win10-A00-85P6F.CAB |
| Өндіруші | INTEL |
| Құрылғы түрі | SYSTEM |
| Мөлшері | 726 Mb |
| Драйвердің нұсқасы | 10.1.3.1 |
| Күні драйвер | 1968-07-18 |
| Операциялық жүйе | |
| Тиеу күні | 2018-09-22 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Компания G.Skill International Enterprise Co., Ltd. с гордостью сообщила, что разработала оперативную память DDR4 с тактовой частотой 4000 МГц. Насладиться беспрецедентной скоростью пользователи смогут благодаря двум сериям планок памяти — Trident Z и Ripjaws V. Новинки предназначены для кооперации с последними процессорами Intel Core 6th Gen и с материнскими платами на чипсете Z170. Серия G.Skill Trident Z – это обновленная версия высокопроизводительных планок Trident, только выточена она специально для платформы Skylake-S. Модули оснащены чипами Samsung IC и рекомендованы для использования …
