Іздеу драйверлерді ID бойынша немесе құрылғыны

Белгілі құрылғылар: 165022367

Соңғы белгілі драйвері: 23.12.2020

Ad

Новости devid.info

Анонс Комбинированной Материнской Платы Hi-Fi Z170Z5 от Biostar

Компания Biostar анонсирует выпуск материнской платы Hi-Fi Z170Z5 на базе чипсета Intel H170, поддерживающего установку процессоров 6-го поколения Intel Core под Socket 1151. Ключевое отличие новинки – поддержка двух стандартов памяти: DDR3 и DDR4. Система оборудована двумя DIMM-слотами для установки модулей DDR3L-1866 OC МГц (максимум 16 ГБ) или же пары модулей DDR4-2133 МГц (максимум 32 ГБ).

Модель Hi-Fi Z170Z5 оснащена технологией Hi-Fi Power, которая открывает доступ к функциям Blu-Ray и Puro Hi-Fi. Аудио подсистема получила независимый дизайн цепей питания, а также встроенный усилитель звука. Вдобавок, в подсистеме используется специальные компоненты, обеспечивающие защиту аналоговых и цифровых каналов от электронных помех.

Материнская плата поддерживает стандарт DirectX 12, который, в свою очередь, открывает доступ к возможностям Direct3D. Технология Direct3D показывает все свои способности в онлайн-гейминге, обеспечивая игроку значительные преимущества в скорости и производительности игровой сессии. Внедрение стандарта PCI Express 3.0 обеспечивает вдвое большую пропускную способность канала, нежели PCI Express 2.0.

Технология SmartSpeedLAN, поставляемая с бесплатным приложением для мониторинга и управления работой системы, позволяет устанавливать приоритеты работы сетевого трафика между игровой сессией, веб-серфингом, медиа-стримингом и пр. процессами. SmartSpeedLAN предлагает также автоматические настройки управления, оптимизирующие игровой процесс.

Новинка может похвастаться поддержкой технологии Charger Booster II, которая позволяет быстро заряжать мобильные девайсы. Возможности BIOS Flasher и BIOS Online Update мгновенно реагируют на изменения в состоянии системы и перезагружают BIOS при необходимости. Технология BIO-Remote 2 открывает доступ к удаленному управлению системой с устройств на платформах iOS и Android.

Компонентная база платы состоит из качественных конденсаторов Super Durable Solid Caps с низким ESR, а также RdsOn P-Pak MOS с низким сопротивлением. В сборке системы были использованы самые современные технологии защиты, включая USB Overcurrent Protection, ESD, Over-Heat Protection, Over-Current Protection и некоторые другие.
  • 0
  • 28 October 2015, 14:36
Only registered users can comment.