Еще совсем недавно Интернет сообщество обсуждало грядущий выпуск новых жестких дисков объемом 4ТБ, произведенных Western Digital, а уже сегодня онлайн ресурсы пестрят информацией (пока еще неподтвержденной) о планах компании выпустить два HDD объемом 5ТБ к концу следующего года. Согласно появившимся данным, эта пара дисков пополнит линейки продукции WD Red и WD Green. Оба жестких диска будут выполнены в форм-факторе 3.5 дюйма и будут оснащены интерфейсом SATA III 6Гб/сек.
Ассортимент графических решений компании Elsa пополнился необычной графической картой под названием Elsa GeForce GTX 770 Hybrid. Необычность карты заключается в использовании гибридной системы охлаждения: жидкостной и воздушной. Привлекательной для покупателей чертой можно назвать и стильный внешний вид новинки со слегка изогнутым кожухом и наклоненным вентилятором. Начало продаж запланировано на 7 сентября. Рекомендованная производителем цена будет колебаться в пределах 700$.|
|
|
| Название драйвера | Dell Wireless 5811e Gobi(TM) HSPA+ Mobile Broadband QDLoader Port |
| Имя файла | devid-driver-209480.exe |
| Производитель | Sierra Wireless Incorporated |
| Тип устройства | PORTS |
| Размер | 6.9 Mb |
| Версия драйвера | 15.1.1005.32 |
| Дата драйвера | 2015-01-21 |
| Операционная система | Windows 2000, Windows XP, Windows 2003, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows XP x64, Windows 2003 x64, Windows Vista x64, Windows 7 x64, Windows 8 x64, Windows 8.1 x64, Windows 10 x64 |
| Дата загрузки | 2015-12-01 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Компания Corsair представила последователя корпуса Carbide Air 540 – модель Carbide Air 740. Шасси характеризуется двухсекционным дизайном Direct Airflow Path, который способствует оптимальному охлаждению внутренних компонентов. Одна из боковых панелей изготовлена из закаленного стекла съемной конструкции. Верхняя и фронтальная панели имеют ребристую структуру – все для эффективного прохождения воздушных потоков. Первая секция шасси предназначена для установки тепловыделяющих компонентов: материнской платы, центрального процессора, планок памяти, …
