Компания Samsung Electronics сегодня представила новую серию твердотельных накопителей SSD 840 EVO в рамках саммита 2013 Samsung SSD Global Summit. Накопители оснащены самыми современными чипами флэш-памяти NAND, разработанными по канонам 10-нанометрового технологического процесса. В результате объединения данного чипа и многоядерного контроллера собственного производства разработчикам удалось добиться непревзойденной производительности SSD с улучшенными скоростными показателями при операциях последовательного чтения и письма. 
Компания Seagate является ведущим производителем жестких дисков, а также лидирующей компанией в этой сфере. Она выпускает модели от самых маленьких и миниатюрных винчестеров для видеокамер или плееров до самых мощных дисков для хранения данных с оборотом 15000. Новая серия жестких дисков FreeAgent появилась в компании несколько лет назад. Эта серия выделяется среди многочисленных аналогов благодаря стильному и неординарному дизайну. В силу резко обновляющейся сферы компьютерных технологий, компания решила не отставать и обновила свою серию. …
|
|
|
| Название драйвера | Intel(R) 5000 Series Chipset Error Reporting Registers - 25F0 |
| Имя файла | 62582_csutil-20131011104758.zip |
| Производитель | Intel |
| Тип устройства | SYSTEM |
| Размер | 7.27 Mb |
| Версия драйвера | 9.1.9.1005 |
| Дата драйвера | 2013-07-25 |
| Операционная система | Windows 2000, Windows XP, Windows 2003, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows XP x64, Windows 2003 x64, Windows Vista x64, Windows 7 x64, Windows 8 x64, Windows 8.1 x64, Windows 10 x64 |
| Дата загрузки | 2014-04-04 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Организация Scythe презентовала новый процессорный вентилятор Scythe Kotetsu Mark II (SCKTT-2000). За счет хорошей системы креплений H.P.M.S. III он подойдет под многие современные и большую часть устаревших платформ организаций AMD (Socket AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+) и Intel (Socket LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2066, LGA2011, LGA2011-v3).Новое устройство применяет обычную конструкцию башенного формата, которая включает в себя никелированную медную основу, четыре никелированные медные тепловые трубки и алюминиевый радиатор. Вместе с тем последний перемещен назад и в сторону, что …
