Компания Enermax порадовала своих поклонников анонсом новой серии систем жидкостного охлаждения, получившей название Liqtech. Модель Liqtech 120X включает в свою конструкцию радиатор длиной 120 мм, в то время как модель Liqtech 240 может похвастаться более габаритным 240 мм радиатором. Оба радиатора разработаны по инновационному дизайну с бесшовной структурой, которая обеспечивает большую площадь рассеивания тепла, по сравнению со стандартными продуктами. 
Возможности современных видеокарт способны удовлетворить потребности и пожелания любого пользователя. Когда же речь идет о заядлых геймерах и профессионалах, работающих с массивными графическими приложениями, то требования к видеокартам возрастают в несколько раз. Во-первых, такие видеокарты должны показывать хорошие показатели производительности, а во-вторых — они должны обладать хорошими теплоотводными качествами. Видеокарты Inno3D iChiLL GTX 680 можно причислить к разряду продуктов с модернизированной системой охлаждения, и увеличенной …
|
|
|
| Назва драйвера | VIA1 Standard PCI to PCI Bridge |
| Ім'я файлу | 4in1_Win7-64_Win7_Vista64_Vista_XP64_XP_3.20A_.zip |
| Виробник | VIA Technologies, Inc. |
| Тип пристрою | SYSTEM |
| Розмір | 5.21 Mb |
| Версія драйверу | 6.0.00.0320 |
| Driver Date | 2009-08-12 |
| Операційна система | Windows 7 x64, Windows XP x64, Windows Vista x64, Windows 2003 x64, Windows XP, Windows 7, Windows 2003, Windows Vista |
| Upload | 2011-06-21 |
| Or click to install driver manually | |
|
|
|
|
|
|
Компания In Win презентовала новый компьютерный корпус для ПК. Как утверждает производитель, корпус X-Frame 2.0 можно устанавливать как в горизонтальном, так и вертикальном положении. В горизонтальной позиции он выполнит функцию профессионального тестового штатива. За счет механизма отсоединяемой крутящейся основы можно закрепить поворотный угол с шагом 15 градусов.Так как корпус X-Frame 2.0 относят к юбилейной партии Anniversary Signature PC Chassis, он укомплектован блоком питания In Win SI-1065W мощностью 1065 Вт.
Шасси корпуса созданы путем литья и обработки на …
